सियोल, 16 अक्टूबर || वित्त मंत्रालय ने बुधवार को कहा कि सरकार उन्नत क्षेत्र की प्रतिस्पर्धात्मकता को मजबूत करने के प्रयास में अगले साल तक सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए 8.8 ट्रिलियन वॉन (6.45 बिलियन डॉलर) के कम ब्याज वाले ऋण और अन्य सहायता प्रदान करेगी।
समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, यह बढ़ती वैश्विक प्रतिस्पर्धा के बीच देश के प्रमुख उद्योग के लिए जून में राष्ट्रपति यूं सुक येओल द्वारा घोषित 26 ट्रिलियन वोन के व्यापक समर्थन पैकेज की कार्यान्वयन योजनाओं का हिस्सा है।
योजना के तहत, अर्थव्यवस्था और वित्त मंत्रालय के अनुसार, सरकार चिप निर्माताओं के लिए कम ब्याज वाले ऋण और फैबलेस और चिप सामग्री कंपनियों की सहायता के लिए डिज़ाइन किए गए फंडिंग कार्यक्रमों के माध्यम से 2025 तक 4.7 ट्रिलियन डॉलर प्रदान करेगी ताकि समग्र उद्योग पारिस्थितिकी तंत्र को बढ़ावा दिया जा सके।
सरकार चिप क्लाउडिंग और पैकेजिंग क्षेत्रों में उन्नत प्रौद्योगिकियों को सुरक्षित करने के लिए बड़े पैमाने पर अनुसंधान और विकास परियोजनाओं के संचालन के लिए, साथ ही प्रतिभा को पोषित करने के लिए कार्यक्रमों को लागू करने के लिए अगले साल अतिरिक्त 1.7 ट्रिलियन डॉलर का बजट अलग रखेगी।
ग्योंगगी प्रांत के योंगिन शहर में परिकल्पित सेमीकंडक्टर क्लस्टर के बुनियादी ढांचे के निर्माण के लिए लगभग 2.4 ट्रिलियन वॉन का विस्तार किया जाएगा।
दक्षिण कोरिया योंगिन में दुनिया का सबसे बड़ा चिप क्लस्टर बनाने के लिए काम कर रहा है, जहां सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी, एसके हाइनिक्स इंक और अन्य चिप निर्माता 16 नए फैब बनाने के लिए संयुक्त रूप से 622 ट्रिलियन वोन का निवेश करने की योजना बना रहे हैं।